英特尔和amd的对决（英特尔将AMD的显卡、RAM和CPU压缩到一个模块中）

哇，英特尔和AMD这对“冤家”终于携手合作啦！谁看了都得惊呼一声，毕竟这两位可是CPU市场的老对手了。英特尔这次可不是搞个“小合作”，而是把AMD的显卡、内存都塞进自己的处理器里，这波操作，简直就是“吃掉”对手又“爱”对手啊！

这下笔记本电脑可算解放啦！以往要塞显卡、内存、CPU，得费老大劲儿，现在全在一个芯片里，省下的空间能让笔记本变薄、电池变大、散热更佳。这简直就是给游戏玩家和设计师们的大礼包，谁还说笔记本电脑不能玩游戏？这次英特尔真是把“便携与高性能”玩明白了！

哎，不过这也让人好奇，AMD甘心把技术拱手让人？毕竟，英特尔可是个“技术整合大师”，这次合作会不会让AMD失去市场地位？而且，消费者能用上这“全能芯片”吗？价格会不会感人？未来，这会不会让手机处理器也玩起“大整合”？只能说，科技巨头的每一次合作，都像一场“豪门恩怨”，咱们且看且珍惜吧！

英特尔可能为主流笔记本电脑推出了最新的酷睿CPU，但对于其所谓的“狂热”客户，该公司有更先进的设计。新芯片将是第八代酷睿H系列处理器的一部分，内置独立显卡和自带RAM。所有这些都内置在处理器中，可以为笔记本电脑内部的其他组件腾出空间，这样设备制造商就可以挤出更大的电池或更优化的风扇设计。英特尔尚未分享新CPU的性能细节，但对于经常运行Adobe Photoshop和Lightroom等税务程序的游戏玩家或内容创作者来说，这是一个很有前途的功能。

具体来说，这款新处理器集成了“半定制”的AMD图形芯片和英特尔第二代“高带宽内存(HBM2)”，相当于传统笔记本电脑中的GDD R5。这三种典型的不同组件可以共存于一个芯片上，因为英特尔的嵌入式多层互连桥(EMIB)允许异构硅在非常近的地方快速传输信息。该公司还提出了一个电源共享框架，允许图形处理器管理每个组件的温度、性能和能源使用。

这种基础设施应该会释放出大约3平方英寸的电路板空间，可以用于上面提到的其他组件，也可以用于更薄的笔记本电脑。这个想法是，对于游戏玩家来说，强大的笔记本电脑不再是沉重的野兽。

新的酷睿h处理器是第一款使用EMIB的消费产品，将于2018年第一季度发布。许多笔记本电脑制造商有望提供由芯片驱动的产品。这是一个非常重要的发展，不仅有利于热情的观众，而且有涓滴效应，未来可以升级主流笔记本电脑(甚至其他设备)。